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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 김문정
- 발행연도
- 2018
- 저작권
- 공주대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수5
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본 논문에서는 테스트 프로브의 구조에 따른 신호 전달 특성에 대해서 분석한다. 테스트 프로브의 구조 중에 3가지 일반적인 더블 프로브, 싱글 프로브, 아웃스프링 프로브를 선정하여 전체 길이는 3.00 mm로 비교한다. 고속 주파수 해석 툴인 HFSS로 Pitch별 (0.40 / 0.50 / 0.65 / 0.80) 비교와 Ground별 (1∼4개) 개수에 따른 비교, Q3D를 이용하여 임피던스를 분석, S-파라미터를 비교하여 고주파 패키지 테스트에 적합한 프로브 구조를 제시한다. 삽입손실은 ?1 dB, 반사손실은 ?10 dB 기준으로 신호 전달 특성이 우수한 구조를 제안한다. 그 결과 더블 프로브는 Ground 4개 배치와 0.65 mm Pitch에서 38.9 GHz, 싱글 프로브는 Ground 4개 배치와 0.80 mm Pitch에서 33.6 GHz, 아웃스프링 프로브는 Ground 3개 배치와 0.80 mm Pitch에서 13.4 GHz로 분석되었다. 더블 프로브와 싱글 프로브는 구조가 유사하여 Pitch와 Ground 개수에 따른 신호 전달 특성이 근소한 차이로 분석되어 유사한 수준으로 보인다. 아웃스프링 프로브는 공진이 발생되어 신호 전달 특성의 손실을 보여주고 있다. 공진에 의한 문제점을 개선하기 위해 0.80 / 1.00 / 1.25 / 1.50 / 1.70 mm 모델을 선정하였고 0.40 mm Pitch와 그라운드 4개를 배치하여 시뮬레이션 하였다. 그 결과 0.80 mm는 57.0 GHz, 1.00 mm는 32.4 GHz, 1.25 mm는 28.6 GHz, 1.50 mm는 22.2 GHz, 1.70 mm는 21.0 GHz로 해석되어 아웃스프링 프로브의 길이가 짧을수록 공진은 고주파에서 발생되는 것으로 확인되었다.
목차
제 1 장 서 론 1제 2 장 본 론 31. 테스트 프로브와 전기적 특성의 정의 31) 테스트 프로브 32) 신호 무결성 83) S-파라미터 84) 임피던스 112. 테스트 프로브 구조 및 분석 121) 테스트 프로브 구조 122) 테스트 프로브의 접점위치에 따른 특성 비교 143. 테스트 프로브 배치 영향 분석 211) 더블/싱글/아웃스프링 프로브 구조별 영향 분석 21(1) 0.40 mm Pitch의 삽입/반사 손실 분석 21(2) 0.50 mm Pitch의 삽입/반사 손실 분석 23(3) 0.65 mm Pitch의 삽입/반사 손실 분석 26(4) 0.80 mm Pitch의 삽입/반사 손실 분석 282) Pitch와 Ground 변화에 따른 영향 분석 313) 특성 임피던스 분석 404. 아웃스프링 프로브 길이에 따른 영향 분석 421) 시뮬레이션 42제 3 장 결 론 44참고문헌 46초 록 47
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