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이용수4
I. 서론 1II. 이론 31.유연전자 공학 (Soft Electronics) 32.인쇄전자 소재 (Printed Electronics Materials) 4가. 유기 반도체 재료 4나. 탄소나노튜브 (Carbon Nano Tube) 73. 인쇄 집적 회로 (Printed Integrated Circuits) 10가. 유기 전계 효과 트랜지스터 10(1) 유기 전계 효과 트랜지스터의 구조 11(2) 유기 전계 효과 트랜지스터의 동작원리 13(3) 유기 전계 효과 트랜지스터의 전기적 특성 평가 15나. Ambipolar OFET 18다. CMOS-like ambipolar inverter 204. 고성능 유연인쇄전자 회로 제작 22가. 잉크젯 프린팅 (Ink-jet Printing) 22나. 오프-센터 스핀코팅 (Off Center Spin Coating) 24다. 바코팅 (Bar Coating) 26Ⅲ. 실험 및 분석 281. 실험 재료 28가. 고분자 반도체 28(1) (PFT-100) 28(2) (DPP-DTT) 28나. 고분자로 wrapping 된 CNT 302. 실험 방법 32가. TFT 기판 제작 32나. 코팅 공정 34다. Thermal Evaporation Deposition 353. 특성 분석 37가. Atomic Force Microscope (AFM) 37나. UV-Visible Spectroscopy 38다. Raman spectroscopy 39Ⅳ. 결과 및 고찰 411. 고분자 반도체 박막 특성 41가. Atomic Force Microscope (AFM) 41나. UV-Visible Spectroscopy 412. CNT 반도체의 구조 특성 분석 (Raman) 433. 전기적 특성 47가. 고분자 반도체의 분자 배향 47나. Ambipolar OFET 52다. CMOS-like ambipolar inverter 60Ⅴ. 결론 64참고문헌 67
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