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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 나완수
- 발행연도
- 2022
- 저작권
- 성균관대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수6
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본 논문은 고속 메모리 시스템 칩 패키지와 모듈 회로 기판에서 많이 사용되는 단일 종단 듀얼 스트립라인 구조의 신호 특성 변화를 분석하고, 여기에서 발생하는 누화 현상을 개선하기 위한 방법론과 구조 변형 방안을 제안하였다. 듀얼 스트립라인은 회로 기판의 물리적인 크기 축소와 원가 절감을 위하여 많이 사용되나, 브로드사이드 결합 선로의 경우 상호 커패시턴스의 증가로 인하여 신호의 누화(X-talk) 및 반사파가 증가하게 되어, 이로 인해 근단과 원단 모두에서 신호 무결성(signal integrity) 저하가 발생하게 된다. 본 논문에서는 균질 구조를 지닌 브로드사이드 결합 스트립라인 에서의 자기 및 상호 커패시턴스 값에 따른 특성 변화를 분석하였고, 이것을 기반으로 신호 전달 품질 개선을 위한 비균질 매개인 공극(airgap) 도입 방안을 제안하였으며, 제안한 방법이 신호 전달 특성 향상에 기여함을 보였다. 또한 제안한 방법을 복수의 듀얼 스트립라인에 적용하였으며, 외층과 비아 등을 포함한 실제 회로 환경에 적용하여 근단과 원단 누화에 기인한 신호 왜곡을 줄일 수 있음을 보였다.
목차
제1장 서론 11. 연구 목적 12. 연구 방법론 3제2장 선로 이론 기반의 누화 전압 예측 41. 부하 정합 가정에서의 누화 전압 예측 42. 부정합 가정을 포함한 보완 이론에서의 누화 전압 예측 9제3장 듀얼 스트립라인 구조에서의 누화 특성 141. 상호 및 자기 커패시턴스 비율에 따른 누화 분석 142. 상호 및 자기 커패시턴스 값에 따른 특성 변화 분석 17제4장 공극(Airgap)을 활용한 특성 개선 제안 211. 공극 적용에 따른 특성 변화 분석 212. 단일 간섭 구조에서의 특성 개선 확인 253. 복수 간섭 구조에서의 특성 개선 확인 314. 실제 구조 모사에서의 특성 개선 확인 35제5장 결론 39참고 문헌 41부록 42Abstract 55
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