지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 김영천
- 발행연도
- 2022
- 저작권
- 안동대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수3
이 논문의 연구 히스토리 (2)
- 이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
- 연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
- 이 논문의 연구 히스토리 확인하기
초록· 키워드
오류제보하기
In the future, in order to reduce the size of electronic devices as well as increase portability and convenience, electronic devices as flexible as flexible as flexible electronic devices with excellent flexibility to bend and roll are being developed. With the development of flexible electronic devices, mechanical reliability of electronic devices according to temperature and humidity is important. Usually, electronic devices are used by exposure to various environments. Copper film inside electronic devices is widely used. Using a thermal deposition machine, Cu film was performed according to the thickness, and the effect of environmental conditions was studied. 125 ㎛ PI was used as a substrate as a sample used in this study, and Bending fatigue test was carried out inside the environmental chamber after thermal deposition of the copper thin film to 500 ㎚ and 100 ㎚. After the bending fatigue test, a study was conducted on how to improve mechanical reliability and fatigue life according to environmental conditions through AI coating.
목차
제 1 장 서 론 1제 2 장 이론적 배경 32.1 유연전자소자 32.1.1 유연전자소자의 정의 32.1.2 유연전자소자의 적용분야 52.2 박막의 파괴 62.2.1 박리 (Delamination) 62.2.2 파괴 (Fracture) 82.2.3 피로 파괴 (Fatigue) 102.3 증착방법의 종류 122.3.1 물리적 진공 증착법 (PVD) 122.3.2 화학적 진공 증착법 (CVD) 142.4 굽힘 변형 162.5 응력 부식 균열 17제 3 장 실험 방법 183.1 굽힘 피로 시험 시편 제작 183.2 환경 조건에 따른 굽힘 피로 시험 203.3 환경 조건에 의한 표면 및 피로 균열 확인 223.4 환경 조건에서 굽힘 피로 신뢰성 향상을 위한 표면 코팅 24제 4 장 실험 결과 및 고찰 264.1 변형률에 따른 Cu 박막의 환경적, 전기적 신뢰성 변화 264.1.1 평평한 상태에서 환경 조건에 따른 Cu 박막의 저항 변화 264.1.2 변형률 1.5%에서 환경 조건에 따른 Cu 박막의 피로 시험 304.1.3 변형률 2%에서 환경 조건에 따른 Cu 박막의 피로 시험 324.1.4 환경조건과 변형률에 따른 Cu 박막의 전기적 신뢰성 변화 344.2 Cu 박막 두께와 환경 조건에 따른 굽힘 피로 시험 364.2.1 환경 조건에 따른 100 ㎚ Cu 박막의 전기적 신뢰성 변화 364.2.2 Cu 박막 두께와 환경적 요소와의 전기적 신뢰성 연구 384.3 환경적 요소와 Cu 박막의 굽힘 피로 균열 404.3.1 상온에서 굽힘 피로 시험 이후 500 ㎚ Cu의 피로 균열 404.3.2 높은 습도 환경에서 Cu 박막의 굽힘 피로 균열 424.3.3 고온에서 굽힘 피로 시험 이후 Cu 박막의 피로 균열 444.3.4 온도와 습도가 Cu 박막의 굽힘 피로 균열에 미치는 영향 464.3.5 환경적 요소가 피로 균열에 미치는 영향 484.3.6 환경적 요소로 인한 피로 균열을 통해 발생하는 부식 현상 504.4 환경 조건에서 굽힘 피로 시험의 전기적 신뢰성 개선 534.4.1 Cu 박막 위에 Al 코팅 후 굽힘 피로 시험 534.4.2 Al 코팅 후 굽힘 피로 시험 이후 전기적 신뢰성 변화 55제 5 장 결론 57참고 문헌 58Abstract 63감사의 글 64
최근 본 자료
댓글(0)
0