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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 전의식
- 발행연도
- 2023
- 저작권
- 공주대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수9
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Due to the Device Package''s fine pitch, the production difficulty of the Test Rubber Socket is increasing and the life of the Test Rubber Socket is decreasing, leading to increased cost and productivity. This paper proposes a reliability verification method based on the degradation mechanism caused by Thermal Stress in addition to the Socket verification procedure currently focused on initial performance verification. As a result of the evaluation using the Elastomer material characteristics, HTS (Hot Temperature Storage) was defined as a degradation factor, and it was confirmed that the contact inside the Socket was interrupted by a change in the silicon molecule structure due to degradation, and thus resistance was increased. Based on Arrhenius Equation, the degradation rate could be calculated through reliability evaluation of less than 800 hours at a temperature of 100 degrees or higher based on 0.3Pitch Socket, which was consistent with the analysis of the degradation rate trend for each maker and the actual mass production life trend. Through this, it can be expected to strengthen life prediction power through SPEC degradation rate by maker/Pitch and improve productivity through timely replacement of Sockets.
목차
1. 서 론 11.1 연구 배경 및 동향 11.2 연구 내용과 방법 42. 열화 가속 Factor 선정 및 실험 결과 82.1 Memory Rubber 소켓 재료 특성 연구 82.2 환경시험 방법의 표준과 열화 가속 Factor 선정 112.3 열화 가속 Factor 선정 실험 142.3.1 Free 소켓 실험 결과 162.3.2 Debug Tool 실험 결과 273. 열화 양산 실험 및 분석 323.1 열화 Mechanism 수립 323.2 열화 가속 실험 진행 333.3 열화 소켓 물성 분석 및 결과 374. 결론 39
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