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이용수13
2023
ABSTRACT ⅳLIST OF TABLES ⅷLIST OF FIGURES ⅹ제 1 장 서 론 11.1 연구배경 11.2 이론적 배경 31.2.1 반도체 제조 공정 31.2.2 패키징 테스트 41.2.3 냉동시스템 71.2.4 냉각 방법 121.3 연구동향 161.3.1 친환경 신냉매 이용 냉동시스템 161.3.2 가변 냉매 냉동시스템 171.3.3 공기유동 해석 181.4 연구목적 21제 2 장 냉동사이클 특성 연구 232.1 냉동사이클 연구의 필요성 및 목적 232.2 냉동사이클 연구방법 242.2.1 냉매 선정 242.2.2 냉동사이클 설계 조건 272.2.3 냉동사이클 구성 및 해석 312.2.4 냉동사이클 분석방법 342.3 냉동사이클 성능 특성 고찰 362.3.1 증발온도 변화에 따른 냉동사이클 성능 362.3.2 압축 단수에 따른 냉동사이클 성능 482.4 냉동사이클 성능 실험결과 및 고찰 512.4.1 R1234yf 냉매의 냉동사이클 성능 특성 512.4.2 R404A 냉매의 냉동사이클 성능 특성 542.5 본장의 결론 58제 3 장 시험챔버 내부 기류 순환 특성 연구 593.1 시험챔버 내부 기류 순환 연구의 필요성 및 목적 593.2 열유동 수치해석 방법 603.2.1 챔버 및 테스트 보드 형상 603.2.2 해석조건 및 지배방정식 623.2.3 챔버 주요 구성품 성능시험 653.2.4 격자 의존성 시험 703.2.5 챔버 내부 유동 해석 753.2.6 챔버 내부 온도 최적화 763.2.7 열유동 해석 분석방법 783.3 시험챔버 형상변화가 유동에 미치는 영향 803.3.1 칩 테스트 보드 거치대 구조의 영향 803.3.2 시험챔버 입·출구 형상의 영향 883.3.3 챔버실 곡면 형상의 영향 973.4 챔버 내 가이드 베인이 유동 균일성에 미치는 영향 1013.4.1 가이드 베인의 길이 및 각도의 영향 1013.4.2 가이드 베인의 거리 변화의 영향 1113.4.3 가이드 베인의 길이 및 각도의 최적설계 1173.5 시험 챔버 구성요소의 열관리 1253.5.1 가이드 베인 설치에 따른 시험챔버 내부온도 변화 1253.5.2 소자 장착 형상에 따른 공기온도 변화 1283.5.3 테스트 보드의 간격에 따른 공기온도 변화 1333.6 본장의 결론 136제 4 장 시험챔버 제작 및 분석 1384.1 시험챔버 제작 1384.2 시험조건 및 측정방법 1394.3 실험결과 및 고찰 1404.3.1 시험 챔버 내부 온도 균일도 특성 1404.3.2 챔버 내부 온도 변화에 따른 냉동 사이클 성능 1434.4 본장의 결론 146제 5 장 결 론 147참 고 문 헌 150
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