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논문 기본 정보

자료유형
학위논문
저자정보

이대규 (전북대학교, 전북대학교 일반대학원)

지도교수
강채동
발행연도
2023
저작권
전북대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.

이용수13

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이 논문의 연구 히스토리 (5)

초록· 키워드

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With the rapid advancement of electronic devices, the increase in demand for semiconductors has led to an increase in semiconductor production. In addition, there is a demand for the development of inspection equipment capable of inspecting by increasing the number of semiconductor chips per cycle. The chamber controls the temperature of semiconductor chips among test equipment. Thus, the chamber is composed of a blower that causes air flow inside the chamber and a cooling system that cools the air in the chamber.
Heat generated by energization in a semiconductor chip mounted inside the chamber is transferred to an air flow inside the chamber supplied through a cooling system. Air that has received heat from the semiconductor chip is heated and circulated back to the cooling system. During this process, if heat generated from the semiconductor chips mounted in an array in the chamber is not smoothly removed, performance degradation or deterioration of the semiconductor chips may occur during the test process. In a complex space, that is, a test board rack, in which a plurality of substrates having an array of semiconductor chips is formed inside the chamber, a uniform airflow needs to be supplied to the chips on each substrate to maintain the same test conditions.
In this study, a test chamber configured in the form of a continuous chamber was studied to inspect a large amount of semiconductor chips. First, the cycle analysis and design of the refrigeration system constituting the test chamber was performed to understand the set temperature and heat load characteristics of the chamber, and a constant temperature experiment was performed and compared by constructing an actual device. Furthermore, the effect of the fluid flow and internal shape inside the test chamber on the temperature and heat generation of the semiconductor chip inside the chamber was analyzed analytically. In addition, the same chamber as the model used in the numerical analysis study was fabricated, the temperature of the array chip according to the internal fluid flow was measured through experiments, and the refrigeration cycle performance characteristics while maintaining the environmental composition of the chamber were compared with the analysis.

목차

ABSTRACT ⅳ
LIST OF TABLES ⅷ
LIST OF FIGURES ⅹ
제 1 장 서 론 1
1.1 연구배경 1
1.2 이론적 배경 3
1.2.1 반도체 제조 공정 3
1.2.2 패키징 테스트 4
1.2.3 냉동시스템 7
1.2.4 냉각 방법 12
1.3 연구동향 16
1.3.1 친환경 신냉매 이용 냉동시스템 16
1.3.2 가변 냉매 냉동시스템 17
1.3.3 공기유동 해석 18
1.4 연구목적 21
제 2 장 냉동사이클 특성 연구 23
2.1 냉동사이클 연구의 필요성 및 목적 23
2.2 냉동사이클 연구방법 24
2.2.1 냉매 선정 24
2.2.2 냉동사이클 설계 조건 27
2.2.3 냉동사이클 구성 및 해석 31
2.2.4 냉동사이클 분석방법 34
2.3 냉동사이클 성능 특성 고찰 36
2.3.1 증발온도 변화에 따른 냉동사이클 성능 36
2.3.2 압축 단수에 따른 냉동사이클 성능 48
2.4 냉동사이클 성능 실험결과 및 고찰 51
2.4.1 R1234yf 냉매의 냉동사이클 성능 특성 51
2.4.2 R404A 냉매의 냉동사이클 성능 특성 54
2.5 본장의 결론 58
제 3 장 시험챔버 내부 기류 순환 특성 연구 59
3.1 시험챔버 내부 기류 순환 연구의 필요성 및 목적 59
3.2 열유동 수치해석 방법 60
3.2.1 챔버 및 테스트 보드 형상 60
3.2.2 해석조건 및 지배방정식 62
3.2.3 챔버 주요 구성품 성능시험 65
3.2.4 격자 의존성 시험 70
3.2.5 챔버 내부 유동 해석 75
3.2.6 챔버 내부 온도 최적화 76
3.2.7 열유동 해석 분석방법 78
3.3 시험챔버 형상변화가 유동에 미치는 영향 80
3.3.1 칩 테스트 보드 거치대 구조의 영향 80
3.3.2 시험챔버 입·출구 형상의 영향 88
3.3.3 챔버실 곡면 형상의 영향 97
3.4 챔버 내 가이드 베인이 유동 균일성에 미치는 영향 101
3.4.1 가이드 베인의 길이 및 각도의 영향 101
3.4.2 가이드 베인의 거리 변화의 영향 111
3.4.3 가이드 베인의 길이 및 각도의 최적설계 117
3.5 시험 챔버 구성요소의 열관리 125
3.5.1 가이드 베인 설치에 따른 시험챔버 내부온도 변화 125
3.5.2 소자 장착 형상에 따른 공기온도 변화 128
3.5.3 테스트 보드의 간격에 따른 공기온도 변화 133
3.6 본장의 결론 136
제 4 장 시험챔버 제작 및 분석 138
4.1 시험챔버 제작 138
4.2 시험조건 및 측정방법 139
4.3 실험결과 및 고찰 140
4.3.1 시험 챔버 내부 온도 균일도 특성 140
4.3.2 챔버 내부 온도 변화에 따른 냉동 사이클 성능 143
4.4 본장의 결론 146
제 5 장 결 론 147
참 고 문 헌 150

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