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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학위논문
- 저자정보
- 지도교수
- 김양도
- 발행연도
- 2023
- 저작권
- 부산대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.
이용수8
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프로브카드는 반도체의 불량 테스트를 위한 검사장비이다. 프로브카드에 장착되어 있는 프로브 핀이 웨이퍼와 접촉하여 전기적 신호를 보내고 응답신호에 따라 불량이 발생한 반도체를 선별한다. 프로브 핀은 고강도, 고전도도, 고열적안정성의 물성이 요구되며 현재 NiCo와 같은 소재가 사용되고 있다. 최근 반도체가 미세화 됨에 따라 프로브 핀을 미세하게 제조할 수 있는 기술과 기존의 NiCo 등을 대체할 수 있는 고강도, 고전도도, 고열적안정성 재료의 개발이 요구된다. NiCo의 대체 재료로 주목받고 있는 CuAg합금은 고강도(>1GPa), 고전도도(>70%IACS)를 가지고 있어 차세대 프로브 핀 소재로 주목받고 있다. CuAg는 제조방법, Ag의 조성, 미세구조 등에 따라 상이한 기계적, 전기적 특성을 보이며, 지금까지 다양한 연구가 진행 되었지만, 전기도금법을 통해 제조된 CuAg합금의 기계적, 전기적 특성분석연구는 부족한 상태이다.
본 연구에서는 친환경 메탄술폰산(MSA) 기반 용액에서 전기도금을 통해 CuAg박판을 제작하였으며, 도금 조건에 따른 미세구조와 특성에 대해 확인하였다. 직류에서는 Ag농도를 변화시켜 실험했고, 교류에서는 주파수를 변화시켜 각각 상이한 미세구조를 갖는 CuAg박판이 제조됨을 확인했다. 특히 펄스도금시, Cu와 Ag의 Displacement 반응이 유도됨에 따라 나노스케일의 CuAg/Ag 라멜라 구조의 박판이 형성되었으며 고인장강도(927 MPa), 고전도도(67%IACS), 고열적안정성(<250℃)을 나타냈다. 또한 100~250℃에서의 열처리는 Ag가 결정립계로 편석됨에 따라 강도 및 전도도가 증가함을 확인했다.
본 연구에서는 친환경 메탄술폰산(MSA) 기반 용액에서 전기도금을 통해 CuAg박판을 제작하였으며, 도금 조건에 따른 미세구조와 특성에 대해 확인하였다. 직류에서는 Ag농도를 변화시켜 실험했고, 교류에서는 주파수를 변화시켜 각각 상이한 미세구조를 갖는 CuAg박판이 제조됨을 확인했다. 특히 펄스도금시, Cu와 Ag의 Displacement 반응이 유도됨에 따라 나노스케일의 CuAg/Ag 라멜라 구조의 박판이 형성되었으며 고인장강도(927 MPa), 고전도도(67%IACS), 고열적안정성(<250℃)을 나타냈다. 또한 100~250℃에서의 열처리는 Ag가 결정립계로 편석됨에 따라 강도 및 전도도가 증가함을 확인했다.
목차
Ⅰ. 서론 1Ⅱ. 이론적 배경 42.1. CuAg 합금 42.2. 메탄술폰산 기반 용액 CuAg 전기도금 82.3. 열적안정성 102.4. Displacement 반응 14Ⅲ. 실험 방법 163.1 용액 및 박판의 제조 163.2 제조된 박판의 특성 분석 20Ⅳ. 결과 및 고찰 223.1. CuAg 박판의 표면 특성 223.2. 용액 전기화학 분석 273.3. 미세구조 분석 293.4. CuAg 박판의 기계적 특성 353.5. CuAg 박판의 열적 안정성 373.6. 제조 방법에 따른 CuAg의 기계적 강도 및 전기전도도 43Ⅴ. 결론 45Ⅵ. 참고 문헌 47
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