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하병철 (금오공과대학교)

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박휘근 (유지인트)

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김수민 (인천대학교)

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Kim Kyung Soo (중앙대학교)

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박상현 (S. H. Park) 논문수 · 이용수 2,381 · 피인용수 5

소속기관: 한국로봇융합연구원

소속부서: 인간중심로봇연구본부

주요 연구분야: 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 공학 > 전기전자공학 > 정보통신공학

연구경력: -

저자정보 . 논문
공저자 . 저널

저자의 연구 키워드

저자의 연구 키워드: #Applications; #Attachment; #Automation; #Bacteria; #Bluetooth; #CMP; #Control equipment; #Cutting Force(절삭력); #Cutting Force(절삭저항력); #Design Improvement(설계 개선); #Diamond Grain(다이아몬드입자); #Diamond Wire Saw(다이아몬드 와이어 쏘); #Dispenser; #Earthquake Load; #Etching process; #Flank Wear(플랭크 마모); #Glass Machining Equipment(유리가공기); #Grinding Characteristics Analysis(연삭 특성 분석); #Grinding Force(연삭저항력); #Grinding Force(절삭력); #gyro sensor; #Hardened glass; #helmet; #Insert(인서트); #location-based service; #lost companion animal; #Machining Center(머시닝센터); #Manufacturing Technology; #Material Removal Rate; #material removal rate(재료제거율); #Material Removal Tate(재료제거율); #Milling(밀링); #Multi Wire Sawing Machine(멀티 와이어 쏘잉 장비); #Natural Frequency(고유진동수); #Non-Ground(비연삭); #Optical Clear Resin Bonding; #Organic matter; #Out of roundness; #Ozone; #Plasma gas; #polishing(연마); #Process Chamber; #Process Monitoring; #push messages; #Resin; #roughness(표면거칠기); #Sapphire Wafer; #sapphire wafer(사파이어 웨이퍼); #Sea-water; #Semiconductor; #Semiconductor Process; #Side-Cut Grinding(측면연삭); #Silicon Ingot(실리콘 잉곳); #socal network; #Specific Grinding Energy(비 연삭에너지); #Structural Analysis; #Surface Roughness (표면조도); #Surface Roughness(표면거칠기); #Surface Roughness(표면조도); #Tool Wear(공구마모); #Touch Screen; #Ultra sonic wave; #Vent Mast; #Vibration Control(진동제어); #Wind Load; #Wire harness assembly

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