Pb Free Sn-Ag-Bi-Ga계 Solder의 특성에 관한 연구 ( A Study on The Characteristics of Pb Free Sn-Ag-Bi-Ga Solder Alloys )

노보인 ,  이보영

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1999 .01

저Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi계 솔더 합금의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of low Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi solder alloys )

홍순국 ,  주철홍 ,  강정윤 외 1명

대한용접·접합학회지

1998 .06

Sn-3Ag-5In-8Bi solder의 젖음특성에 관한 연구 ( A Study on the wettability of Sn-3Ag-5In-8Bi solder )

이창용 ,  윤정원 ,  윤의한 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2001 .01

Sn-Ag계 Pb-free Cream Solder의 특성에 관한 연구 ( A study on the characteristics of Sn-Ag Based Pb free cream solder )

김종현 ,  김동식 ,  선주현 외 5명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2000 .01

Sn-5Pb-1.5Ag-X(Bi, In)계 solder 합금의 soldering 성과 미세조직

주철홍 ,  김인배 ,  강정윤 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

1996 .01

Sn-Zn-Ag계 Pb-free solder 합금의 용융특성 및 미세조직에 관한 연구 ( A Study on the melting characteristics and microstructures of Sn-Zn-Ag Pb-free solder alloys )

정보영 ,  조현경 ,  홍순국 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1999 .01

무연 Sn-Ag-Bi-Ga계 솔더의 특성에 관한 연구 ( A Study on the Characteristic of Pb-free Sn-Ag-Bi-Ga Solder Alloys )

노보인 ,  이보영

대한용접·접합학회지

2000 .12

저 Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%In계 솔도 합금의 특성에 관한 연구

홍순국 ,  주철홍 ,  강정윤 외 1명

한국재료학회지

1998 .01

전자부품의 Pb-free 솔더에 대한 기계적 특성에 관한 연구

허우진 ,  백승세 ,  정영훈 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11

Pb Free Sn-Ga-Zn계 Solder의 특성에 관한 연구 ( A Study on The Characteristics of Pb Free Sn-Bi-Ga-Zn Solder Alloys )

이보영 ,  노보인

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1999 .01

[연구논문]Sn-Bi도금 Sn-3.5%Ag 솔더를 이용한 Capacitor의 저온 솔더링

김미진 ,  조선연 ,  김숙환 외 1명

대한용접·접합학회지

2005 .06

Sn-Ag계 무연솔더의 연구개발동향 ( Research Trends of Sn-Ag Based Pb-Free Solders )

김문일 ,  신규식 ,  정재필

대한용접·접합학회지

2001 .02

Sn-Ag-X계 무연솔더부의 특성 연구 : 기판 도금층에 따른 Sn-Ag-Bi-In 솔더의 젖음특성

김문일 ,  문준권 ,  정재필

한국표면공학회지

2002 .02

태양광 리본용 Sn-Pb-Ag 솔더의 특성에 미치는 Ag의 영향

손연수 ,  조태식

전기전자재료학회논문지

2015 .01

Sn-Bi-X 저온 무연솔더 합금의 기계적 신뢰성

유아미 ,  장재원 ,  김목순 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .04

Pb Free Solder 개발에 대한 연구동향 ( Research Trend in Development of Pb Free Solder )

강정윤

대한용접·접합학회지

1995 .12

Sn-Bi 코팅에 의한 Sn-3.5Ag 저온 솔더링 특성

김숙환 ,  김성욱 ,  정재필 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .10

Sn-Bi-Ag계 땜납과 Cu기판과의 젖음성, 계면 반응 및 기계적 성질에 관한 연구

서윤종 ,  이경구 ,  이도재

한국주조공학회지 (주조)

1997 .01

A Study on μBGA Solder Joints Reliability Using Lead-free Solder Materials

Young-eui Shin ,  Jun-Jun-Hwan Lee ,  Young-Wook Koh 외 3명

Journal of Mechanical Science and Technology

2002 .07

Sn-4Ag계 Pb-free 솔더 접합부의 Cu 함량에 따른 접합강도 특성평가

하벼리 ,  유효선 ,  양성모

한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회

2011 .11