메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류

추천
검색
질문

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

이 논문의 연구 히스토리 (8)

초록· 키워드

오류제보하기
Recently, the waste recycling has been emerging a very important subject for economic concerns as well as for the environmental protection. Substantial amounts of the printed circuit board scraps (abbreviated PCB), according to one estimate, amount to a million to two million ton per year in Korea. Current practice for this waste is shipment to waste land disposal facilities. This study is aimed to present the fundamental data for the possible use of the PCB scrap to fine aggregate. The fine aggregates were replaced 0, 3, 6, 9 percent by glass fiber from PCB scrap for measuring the compressive, tensile and bending strength of the hardened state and fresh state.

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (0)

참고문헌 신청

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-540-012934978