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고신뢰성 광모듈을 위한 솔더 범프의 전단강도와 시효 특성
대한용접·접합학회지
2003 .04
플립칩 솔더범프의 전단시험 최적화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
마이크로 볼 범핑 방법을 적용한 솔더 범프의 계면 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .11
유도가열에 의한 BGA 솔더 범프의 접합특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
Effects of thermal aging treatment and shear height on shear strength of Cu pillar bumps
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
스크린 프린팅법을 이용한 50 μm급 솔더 범프 형성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .11
레이저펄스를 이용한 솔더범프 이동 적층 공정에 대한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2011 .06
${Cu_6}{Sn_5}$를 분산시켜 스크린 프린팅법으로 제조한 Sn-Pb 솔더범프의 전단강도
한국재료학회지
2000 .01
Characterization of Micro Solder Bumps Fabricated by the Self-Formation Method
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .05
솔더 범프용 구리 고속 도금 약품 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2014 .05
A Study on the Solder Printing System for Wafer Level Micro-Bump
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
진공흡착 방식을 이용한 마이크로 솔더 범프 전사 템플레이트 제작
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .10
플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .05
Solder Bump Height 예측프로그램 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2011 .11
습식도금법에 의한 마이크로 범프 형성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2014 .05
박판 몰드를 이용한 솔더 범프 패턴의 형성 공정
대한용접·접합학회지
2007 .04
플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구
대한용접·접합학회지
2013 .06
콘크리트강도와 전단강도
한국콘크리트학회 학술대회 논문집
2001 .11
반도체 3차원 칩 적층을 위한 미세 범프 조이닝 기술
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2014 .10
공초점 원리를 이용한 반도체 웨이퍼 검사기 개발
전자공학회논문지
2019 .07
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