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이용수
1. 서론
2. 장 시험 방법
3. 장 결과
4. 결론
후기
참고문헌
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
플립 칩 공정용 솔더 범핑 도금액
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
플립 칩 본딩을 위한 솔더 범핑
대한용접·접합학회지
2008 .02
대시야 백색광 간섭계를 이용한 Flip Chip Bump 3차원 검사 장치
한국지능시스템학회 논문지
2013 .08
전해도금에 의해 제조된 플립칩 솔더 범프의 특성 ( Characteristics of Sn-Pb Electroplating and Bump formation for Flip Chip Fabrication )
대한용접·접합학회지
2001 .10
마이크로 볼 범핑 방법을 적용한 솔더 범프의 계면 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .11
마이크로 솔더 범프의 전단강도와 시효 특성
대한용접·접합학회지
2002 .10
Sn-Ag-Bi-In 플립칩 솔더 범프의 계면반응 및 접합강도
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
공초점 원리를 이용한 반도체 웨이퍼 검사기 개발
전자공학회논문지
2019 .07
고신뢰성 광모듈을 위한 솔더 범프의 전단강도와 시효 특성
대한용접·접합학회지
2003 .04
잉크젯 인쇄된 범프를 이용한 플립칩 본딩
대한전기학회 학술대회 논문집
2017 .07
X선 영상의 에지 추출을 통한 플립칩 솔더범프의 접합 형상 오차 검출
제어로봇시스템학회 논문지
2009 .09
Flip Chip의 Solder Bump 형성을 위한 Ni/Au 무전해 도금 공정 연구
한국재료학회 학술발표대회
1995 .01
플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구
대한용접·접합학회지
2013 .06
무연 솔더 접합부을 갖는 플립칩에서의 언더필 및 범프 피치 변화에 의한 열 피로 수명 예측 해석
한국생산제조학회지
2010 .04
스텐실 프린팅법을 이용한 Pb-free 플립칩 솔더 범프의 계면 반응 및 기계적 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2005 .06
유도가열에 의한 BGA 솔더 범프의 접합특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2003 .11
구리 도금액의 평탄제가 플립칩 범프 신뢰성에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
플립칩용 Sn-Cu 초미세 범프의 형성 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2008 .05
전해도금법으로 형성된 Sn-Ag 플립칩 솔더 범프의 리플로우 횟수에 따른 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
전해 도금법을 이용한 공정 납-주석 플립 칩 솔더 범프와 UBM(Under Bump Metallurgy)계면에 관한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
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