SnCu 계 무연솔더의 P, Ni 첨가에 따른 분극거동에 관한 연구

홍원식 ,  김휘성 ,  박성훈 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2005 .01

Sn-0.5Cu계 무연솔더의 미세조직에 미치는 Al첨가의 영향

구자현 ,  이창수 ,  김휘중 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2015 .05

Sn-Ag계 무연솔더의 연구개발동향 ( Research Trends of Sn-Ag Based Pb-Free Solders )

김문일 ,  신규식 ,  정재필

대한용접·접합학회지

2001 .02

고온용 무연솔더의 개발

박준규 ,  이영곤 ,  김인락 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .11

전자산업에서의 무연 솔더와 신뢰성

장재필

한국신뢰성학회 학술대회논문집

2001 .06

무연 도금 솔더의 특성 연구 : Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교

정석원 ,  정재필

한국표면공학회지

2003 .10

Sn-Cu계 무연솔더의 미세조직 및 기계적 성질에 미치는 Al첨가의 영향

구자현 ,  장재원 ,  이창수 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2014 .05

Sn-Cu 무연 도금용액 및 피막의 신뢰성평가

이홍기 ,  허진영

한국표면공학회지

2005 .12

Sn-Ag-Cu-X 무연솔더의 진동파괴 거동 분석

진상훈 ,  강남현 ,  이창우 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .11

SnCu계 무연솔더의 Ni, P 첨가에 따른 분극거동

홍원식 ,  김휘성 ,  박성훈 외 1명

한국재료학회지

2005 .01

Evaluation of mechanical properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder under various drop impact condition

하상옥 ,  이종범 ,  하상수 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2008 .11

Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더의 전기화학적 마이그레이션 연구

방정환 ,  유세훈 ,  이창우

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .05

3점 굽힘시험을 이용한 Sn계 무연솔더의 접합 특성

김정아 ,  박유진 ,  오철민 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .11

Sn-CU계 다원 무연솔더의 미세구조와 납땜특성

김주연 ,  배규식

한국재료학회지

2005 .01

반복굽힘시험을 이용한 Sn계 무연솔더의 접합 특성

김정아 ,  오철민 ,  홍원식 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2018 .04

반복굽힘시험을 이용한 Sn계 무연솔더의 접합 특성

김정아 ,  박유진 ,  방정환 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11

자동차 전장을 위한 보이드 저감 무연솔더페이스트 개발

고용호 ,  안성도 ,  방정환 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2015 .05

저온계 무연솔더의 동적굽힘 신뢰성 연구

장재원 ,  유아미 ,  방정환 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2011 .11

전자부품의 Pb-free 솔더에 대한 기계적 특성에 관한 연구

허우진 ,  백승세 ,  정영훈 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2003 .11

Sn-37mass%Pb 솔더 및 Sn-3.5mass%Ag 무연솔더를 이용한 Μbga 솔더 접합부의 열피로수명 예측 ( Thermal Fatigue Life Prediction of μBGA Solder Joint Using Sn-37mass%Pb Solder and Sn-3.5mass%Ag Lead-free Solder )

신영의 ,  이준환 ,  하범용 외 2명

대한용접·접합학회지

2001 .08