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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
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저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제38권 제6호
발행연도
2005.12
수록면
216 - 226 (11page)

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Pb-Free Technology was born with environmental problems of electronic component, Being connected by big and small project of every country. Also, in each country environment is connected and various standards of IEC, ISO, MIL, ITS, KS, JEDEC, EIAJ etc. All products can divide at solder part and finishing part. These can tested each and synthetically divide. This research is reliability evaluation for three kind of pb-free SnCu solder plating solution and it's deposit. First, executed analysis about Pure Sn, SnCu solutions and plating surface by way similar to other plating solution analysis. Next, executed reliability about test method and equipment for reliable analyzer system construction. Next, data comparison and estimation, main estimation test method and item's choice. In this paper the systematic surface analysis and reliability for plating solutions and it's deposit in metal surface finishing processes could be shown.
#Pb-free #Solder plating #Joint #Finishing surface #Reliability #Pb free solder

목차

Abstract
1. 서론
2. Sn-(0.5~3.0)Cu 도금액 및 피막 분석
3. 결론
참고문헌

참고문헌 (32)

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