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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 1997.6
- 수록면
- 577 - 584 (8page)
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Applications of bonded dissimilar materials in the fields of industries such as cars, aircrafts, electronic devices and engineering structures are very increasing. When the uses of bonded dissimilar materials which must fasten the structures with bolts and nuts or rivets in the holes, stress concentration occurs around the hole on the bonded interface and it causes crack initiation and catastrophic failure. Therefore, it is very impotant that analyze stress intensity factors for interface cracks emanating from circular holes in bonded dissimilar materials.
In this paper, stress intensity factors by boundary element method for interface cracks emanating from a circular hole and semicircular hole in bonded dissimilar materials were analyzed, and relations between therir variations and effects were discussed.
In this paper, stress intensity factors by boundary element method for interface cracks emanating from a circular hole and semicircular hole in bonded dissimilar materials were analyzed, and relations between therir variations and effects were discussed.
목차
ABSTRACT
1.서론
2.이종재 접합 계면균열의 경계요소해석
3.해석결과 및 고찰
4.결론
참고문헌
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