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- 저자정보
- 발행연도
- 2003.4
- 수록면
- 438 - 444 (7page)
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A new method to measure residual stress in micron and nano scale films is described. In the theory it is
based on Linear Elastic Fracture Mechanics. And in the techniques it depends on the combined capability of
the focused ion beam (FIB) imaging system and of high-resolution digital image correlation (DIC) software.
The method can be used for any film material (whether amorphous or crystalline) without thinning the
substrate. In the method, a region of the film surface is highlighted and scanning electron images of that
region taken before and after a long slot, depth a, is introduced using the FIB. The DIC software evaluates the
displacement of the surface normal to the slot due to the stress relaxation by using features on the film surface.
To minimize the influence of signal noise and rigid body movement, not a few, but all of the measure
displacements are used for determining the real residual stress. The accuracy of the method has been assessed
by performing measurements on a nano film of diamond like carbon (DLC) on glass substrate and on micro
film of aluminum oxide thermally grown on Fecrally substrate. It is shown that the new method determines
the residual stress R σ =-1.73 GPa for DLC and R σ =-5.45 GPa for the aluminum oxide, which agree quite
well with ones measured independently.
based on Linear Elastic Fracture Mechanics. And in the techniques it depends on the combined capability of
the focused ion beam (FIB) imaging system and of high-resolution digital image correlation (DIC) software.
The method can be used for any film material (whether amorphous or crystalline) without thinning the
substrate. In the method, a region of the film surface is highlighted and scanning electron images of that
region taken before and after a long slot, depth a, is introduced using the FIB. The DIC software evaluates the
displacement of the surface normal to the slot due to the stress relaxation by using features on the film surface.
To minimize the influence of signal noise and rigid body movement, not a few, but all of the measure
displacements are used for determining the real residual stress. The accuracy of the method has been assessed
by performing measurements on a nano film of diamond like carbon (DLC) on glass substrate and on micro
film of aluminum oxide thermally grown on Fecrally substrate. It is shown that the new method determines
the residual stress R σ =-1.73 GPa for DLC and R σ =-5.45 GPa for the aluminum oxide, which agree quite
well with ones measured independently.
목차
Abstract
1. 서론
2. 이론
3. 측정과정
4. 측정 사례
5. 결론
참고문헌
참고문헌 (0)
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