지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2003.4
- 수록면
- 1,315 - 1,320 (6page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
The thermal expansion coefficient, which causes the micro failure at the interfacial state of thin films
is necessary to consider for proper designing MEMS. The effect of temperature on the coefficient of
thermal expansion(CTE) of SiO2 and Si3N4 film was investigated. Thermal strain induced by mismatch
of CTE between substrate and thin film continuously measured with resolution-improved electronic
speckle pattern interferometry(ESPI). The thermal stress induced by mismatch of CTE derivate through
thermal strain. The thermal expansion coefficients of thin film were calculated with the general equation
of CTE and thermal stress in thin films, and it confirmed that CTE of SiO2 changed from 0.25×10-6
/℃ to 1.4×10-6/℃ with temperature increasing from 50 to 600℃
is necessary to consider for proper designing MEMS. The effect of temperature on the coefficient of
thermal expansion(CTE) of SiO2 and Si3N4 film was investigated. Thermal strain induced by mismatch
of CTE between substrate and thin film continuously measured with resolution-improved electronic
speckle pattern interferometry(ESPI). The thermal stress induced by mismatch of CTE derivate through
thermal strain. The thermal expansion coefficients of thin film were calculated with the general equation
of CTE and thermal stress in thin films, and it confirmed that CTE of SiO2 changed from 0.25×10-6
/℃ to 1.4×10-6/℃ with temperature increasing from 50 to 600℃
목차
Abstract
1. 서론
2. ESPI를 이용한 열변형 측정
3. ESPI에 의한 CTE의 온도의존성 평가
4. 결론
후기
참고문헌
참고문헌 (0)
참고문헌 신청함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
High-precision CTE Measurement System for the Structural Materials in Space Applications
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2008 .11
-
Preparation of transparent substrate with the low coefficient of thermal expansion(CTE)
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2007 .04
-
The preparation of Naphthalene-based epoxy system with High glass transition temperature and Low coefficient of thermal expansion (CTE)
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .10
-
우주용 구조 재료의 초정밀 열팽창계수 측정시스템 설계
한국항공우주학회지
2008 .09
-
전기저항식 변형률 게이지를 이용한 콘크리트의 열팽창계수 측정법
한국도로학회논문집
2013 .01
-
A measurement of thermal expansion-contraction characteristics of stainless steel using hightemperature digital image correlation method
한국항공우주학회 학술발표회 초록집
2015 .04
-
MEMS 패키지에서 발생하는 열응력 평가를 위한 실험적/수치해석적 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .11
-
등고선 현상과 포화현상을 개선시키는 CTE 알고리즘
대한전자공학회 학술대회
2012 .06
-
A study of Thermal and mechanical properties for Low CTE PCB application of LCP material
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2007 .04
-
패키지 기판의 Warpage 해석을 위한 열팽창계수의 측정 및 평가
대한기계학회 논문집 A권
2014 .10
-
열저항 제올라이트 복합 분리막 합성을 위한 제로 또는 낮은 CTE 세라믹 모세관 지지체 개발
한국에너지학회 학술발표회
2018 .04
-
In-plane ESPI를 이용한 고온에서 STS430의 열팽창계수 측정
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2004 .11
-
Low CTE 투명 복합 필름 제조에 대한 연구
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .04
-
열차폐코팅 변수에 따른 열충격에 대한 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .06
-
섬유강화 복합재료 등가열팽창계수 예측 및 인공위성 열지향오차 해석
항공우주기술
2014 .07
-
압착에 따른 탄소직물 페놀 복합재의 두께방향 열팽창계수와 기공분율
대한기계학회 춘추학술대회
2004 .04
-
고온에서 ESPI에 의한 특수강의 열팽창계수 측정에 관한 연구
비파괴검사학회지
1993 .09
-
투명한 저CTE 고분자 복합 필름 제조에 관한 연구
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2012 .10
-
EFFECTS OF HEAT TREATMENT ON COEFFINIENT OF THERMAL EXPANSION OF SQUEEZE CAST SiCw/AL COMPOSITE
Fabrication and Characterization of Advanced Materials
1995 .01
-
The preparation of low CTE dielectric materials for next generation PCB
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2007 .10
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-014204315