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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2009년도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2009.11
수록면
554 - 557 (4page)

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Mechanical stress on a chip is always a concern, but the issue is much more important for the performance of microelectromechanical system (MEMS) inertial sensors such as accelerometers and gyroscopes. Most of the stress on a chip is generated due to the mismatch of the coefficient of thermal expansion (CTE) between the chip and the other materials. The CTE should be same at all temperatures to minimize thermal stress, but it is impossible. Thus, in this study, various different adhesives are experimented to determine the most suitable adhesive that the warpage of a silicon chip is occurred minimally. The experiment was implemented by using moire interferometry and the actual working temperature was applied. In order to complement the experimental approach, numerical analysis was also adopted. As a result from two approaches, one adhesive which offers great relief in the stress development was found.
#Adhesives(접착제) #Coefficient of thermal expansion(열팽창계수) #Micro-Electro-Mechanical system(MEMS) #package(MEMS 패키지) #Moiré interferometry(모아레 간섭계) #Warpage(굽힘변형)

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 유한요소 해석
4. 결과 비교
5. 결론
후기
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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-019126396