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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
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저널정보
대한기계학회 Journal of Mechanical Science and Technology Journal of Mechanical Science and Technology Vol.19 No.3
발행연도
2005.3
수록면
820 - 825 (6page)

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This paper proposes non-destructive ESPI technique to evaluate inside defects of semiconductor package quantitatively inspection system consists of ESPI system, thermal loading system and adrabatic chamber. The technique has high feasibility in non-destructive testing of semiconductor and gives solutions to the drawbacks in previous technique, time-consuming and the difficulty of quantitative evaluation in result, most of defects are classified in delamination, from which it is inferred to the insufficiency of adhesive strength between layers and nonhomogeneous heat spread The 90% of tested samples have a delamination defect started at the around of the chip which may be related to heat spread design.

목차

Abstract

1. Introduction

2. Technical Description

3. Results and Discussions

4. Summary

References

참고문헌 (7)

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