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저자정보
김경석 (조선대학교) 강기수 (조선대학교) 김형택 (조선대학교) 조영학 (조선대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2001년도 제2차 재료 및 파괴부문 학술대회 논문집
발행연도
2001.8
수록면
373 - 377 (5page)

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Electronic Speckle Pattern Interferometry for non-destructive inspection is described. Generally, shearography is used widely for non-destructive inspection because of high sensitivity and simple interferometer. However, it is difficult to determine the defect size quantitatively because there are so many factors- shearing distance, load, depth of crack, material property and etc. With ESPI, 3D-deformation can be measured and analyzed to strain or stress through the simple processing. The strain distribution related to strain concentration implies information of crack size and shape. Therefore, by shearography the factors affecting qualitative analysis are classified and determined by optimal condition. Also, this paper presents the possibility of quantitative analysis of inside crack more easily using ESPI.
#Shearography(전자전단간섭계) #Electronic Speckle Pattern Interferometry(전자처리스펙클간섭법) #Non-contact Inspection(비접촉 검사) #Non-destructive inspection(비파괴 검사)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 원리
3. 실험 장치구성
4. 결과
5. 결론
참고문헌

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