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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 1991.7
- 수록면
- 44 - 51 (8page)
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The DC/RF magnetron sputtering system have been manufactured which is considered in relation to the design factors of sputtering. Using the manufactured sputtering system, SiOz₂ and Ir(irdium) are deposited on 3"wafer and have been measured the uniformity and the deposition rate of thin film. As a result, it was found that the uniformity and the deposition rate of SiO₂ is 3~5%, l570~1580 A˚/min for 300W RF power respectivly, the deposition rate of Ir is 785 A˚/min for 25W RF power.
목차
Abstract
1. 서론
2. 스퍼터링 시스템의 구성
3. DC / RF 스퍼터링
4. 측정 결과
5. 결론
참고 문헌
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