지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 저널정보
- 대한기계학회 Journal of Mechanical Science and Technology Journal of Mechanical Science and Technology Vol.19 No.11[Special Edition]
- 발행연도
- 2005.11
- 수록면
- 2,091 - 2,095 (5page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
In the present work, the rounding effect in the CMP process was examined in the process conditions such as the head pressure, platen and head speed, and deposition thickness. The rounding effect according to each process condition is measured from SEM and compared with each other. From the experimental results, CMP process condition to reduce the rounding effect is determined and the rounding effect has been improved from 55㎚ to 29㎚, which is about 47% reduction.
목차
Abstract
1. Introduction
2. Experimental
3. Results and Discussion
4. Conclusion
References
참고문헌 (10)
참고문헌 신청
Boning, D. et al., 1999, "Pattern Dependent Modeling for CMP Optimization and Control," in Proceedings of the Materials Research Society Symposium, pp.197~210.
Cho, S. H., Kim, H. J., Kim, K. J. and Jeong, H. D., 2002, "The Study on the CMP of Transparent Conductive ITO Thin Films for the Organic Electro-Luminescence Display," Transactions of KSME, Vol.26, No.5, pp.976~985.
Eom, G. Y. and Oh, H. S., 2003, "Improvement of Electrical Properties in Sub-0.1 μm MOSFETs with a Novel Shallow Trench Isolation Structure," Journal of the Korean Physical Society, Vol.43, No.1, pp.102~104.
Miyashita, N. et al., 2003, "Development of Dishing-less Slurry for Polysilicon Chemical Mechanical Polishing Process," Japanese Journal of Applied Physics, Vol.42, No.9, pp.5433~5437.
Miyashita, N. et al., 2001, "A New Poly-Si CMP Process with Small Erosion for Advanced Trench Isolation Process," in Proceedings of the Materials Research Society Symposium, pp.E5.3~.
Cho, S. H., Kim, H. J., Kim, K. J. and Jeong, H. D., 2002, "The Study on the CMP of Transparent Conductive ITO Thin Films for the Organic Electro-Luminescence Display," Transactions of KSME, Vol.26, No.5, pp.976~985.
Eom, G. Y. and Oh, H. S., 2003, "Improvement of Electrical Properties in Sub-0.1 μm MOSFETs with a Novel Shallow Trench Isolation Structure," Journal of the Korean Physical Society, Vol.43, No.1, pp.102~104.
Miyashita, N. et al., 2003, "Development of Dishing-less Slurry for Polysilicon Chemical Mechanical Polishing Process," Japanese Journal of Applied Physics, Vol.42, No.9, pp.5433~5437.
Miyashita, N. et al., 2001, "A New Poly-Si CMP Process with Small Erosion for Advanced Trench Isolation Process," in Proceedings of the Materials Research Society Symposium, pp.E5.3~.
함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
지구환경문제와 관련된 UR, GR, BR, TR, CR 그리고 ISO
기술사
1994 .01
-
Microstructure with Negative Poisson`s Ratios, II Round-in-Round Type
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
1998 .04
-
초고압력 Head Unit 이 CMP 장비의 변형에 미치는 영향 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
-
Reconfigurable AES Round 구조설계
대한전자공학회 학술대회
2009 .11
-
화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .10
-
Round 가 있는 두꺼운 인덕티브 아이리스에 관한 연구 ( A Study on the Thick Inductive Irises with Rounds )
대한전자공학회 학술대회
1994 .10
-
Round가 있는 두꺼운 인덕티브 아이리스에 관한 연구 ( A study on the Thick Inductive Irises with Rounds )
한국통신학회 학술대회논문집
1994 .01
-
CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
-
New Round 준비현황 및 우리의 대응방안
전자진흥
1999 .01
-
Prediction Model of the Exit Cross Sectional Shape in Round-Oval-Round Pass Rolling
International Journal of Precision Engineering and Manufacturing
2001 .04
-
초음파를 이용한 Metal CMP의 Conditioning에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1998 .11
-
CMP 공정 후의 오염 제어
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1998 .05
-
Table Unit 회전에 의한 CMP System 변형 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
-
Bidirectional Rounding Transform
Journal of Electrical Engineering and information Science
1999 .02
-
반경험적인 실험설계 기법을 이용한 CMP 공정 변수의 최적화
전기전자재료학회논문지
2002 .01
-
Development of Multiple CMP Monitoring Systemfor Consumable Designs
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2007 .01
-
그린 라운드(Green Round)란 무엇인가
전자진흥
1994 .01
-
CMP 공정에서 마찰에너지가 연마결과에 미치는 영향
대한기계학회 논문집 A권
2004 .11
-
CMP 개선 Head 압력조건이 Wafer 가장자리에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .05
-
반도체 CMP공정에서의 웨이퍼 표면결함 생성 메커니즘에 대한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2012 .04
이 논문의 저자 정보
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-018231456