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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국전기전자재료학회 Transactions on Electrical and Electronic Materials Transactions on Electrical and Electronic Materials 제8권 제1호
발행연도
2007.1
수록면
11 - 14 (4page)

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Consumables used in Chemical Mechanical Polishing (CMP) have been played important role to improve quality and productivity. Since the properties of consumables constantly change with various reasons, such as shelf time, manufactured time, lot to lot variation from supplier and so on, CMP results are not constant during the process. Also, CMP process results are affected by multiple sources from wafer, conditioner, pad and slurry. Therefore, multiple sensing systems are required to monitor CMP process variation. In this paper, the authors focus on development of monitoring system for CMP process which consist of force, temperature and displacement sensor to measure the signal from CMP process. With monitoring systems mentioned above, complex CMP phenomena can be investigated more clearly.
#Multiple CMP monitoring #Friction #Temperature #Pad profile

목차

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참고문헌 (3)

참고문헌 신청
/ 2003 / Organic Chemistry google schola / 2004 / Effects of friction energy on polishing results in CMP process, KSME 28 (11) : 1807 ~ google schola / 2004. / Metrological assessment of the coefficient of friction of various types of silica using the motor current during ILD-CMP 816 : K3.3.1 ~ google schola

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