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한국기계가공학회 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 한국기계가공학회 2006년도 추계학술대회 논문집
발행연도
2006.11
수록면
245 - 250 (6page)

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This study reports the grinding characteristics of silicon carbide (SiC) using diamond grinding wheel. Grinding experiments were performed at various grinding conditions including grinding directions(up grinding, down grinding), table speeds and depth of cuts. The grinding forces at various table speed and depth of cut were measured under fixed material removal rate. The surface roughnesses at various table speed and depth of cut were obtained. The experimental results show that the grinding forces were lower at the higher table speed and lower depth of cut under same material removal rate. The surface roughnesses were worse at the higher table speed, but it was not related with depth of cut.
#Silicon carbide(탄화규소) #Table speed(테이블 이송속도) #Depth of cut(절입깊이) #Material removal rate(재료제거율) #Surface roughness(표면거칠기)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험장치 및 조건
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
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