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한국전산유체공학회 한국전산유체공학회지 한국전산유체공학회지 제11권 제2호
발행연도
2006.6
수록면
32 - 39 (8page)

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A heat dissipation modeling method of EEE parts is developed for thermal design and analysis of an satellite electronic equipment. The power consumption measurement value of each functional breadboard is used for the heat dissipation modeling method. For the purpose of conduction heat transfer modeling of EEE parts, surface heat model using very thin ignorable thermal plates is considered instead of conventional lumped capacity nodes. These modeling methods are applied to the thermal design and analysis of CTU EM and EQM and verified by thermal cycling and vacuum tests.
#Thermal Analysis(열해석) #Heat Dissipation(열소산) #Thermal Vacuum Test(열진공시험) #Satellite(인공위성) #Electronic-Equipment(전장품)

목차

1. 서론
2. 전장품 실험모델 열해석 및 열주기시험
3. 전장품 성능검증모델 열해석 및 열주기/열진공 시험
4. 결론
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