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대한전자공학회 전자공학회논문지-SD 電子工學會論文誌 SD編 第44卷 第2號
발행연도
2007.2
수록면
7 - 12 (6page)

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고휘도 LED(Light-Emitting Diode)를 구현하기 위한 칩 설계의 최적화에 이용할 수 있는 SPICE 기반의 LED 3차원 회로모델을 개발하였다. 본 모델은 LED를 일정한 면적의 픽셀로 구획하고, 각각의 픽셀은 n-전극, n-형 반도체, p-형 반도체, 및 p-전극 등의 일반적인 LED 레이어 구조를 반영하는 회로망으로 나타낸다. 개별의 박막 층과 접촉 저항은 저항 네트웍으로, pn-접합부는 일반적인 pn-접합 다이오드로 각각 모델링 한다. 별도의 테스트 패턴을 이용하여 독립적으로 추출한 파라미터를 이용한 시뮬레이션 결과는 실험 결과와 정확하게 일치함을 확인하였다.
#LED #SPICE #3-dimensional #circuit model

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 결론
참고문헌
저자소개

참고문헌 (7)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - D. A. Steigerwald / 2002 / Illumination with Solid State Lighting Technology 8 (2) : 310 ~ 320 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - R. Mueller-Mach / 2002 / High-Power Phosphor- Converted Light-Emitting Diodes Based on III-Nitrides 8 (2) : 339 ~ 345 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - J. Y. Tsao / 2004 / Solid-State Lighting: Lamps, Chips and Materials for Tomorrow 20 (3) : 28 ~ 37 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - M. S. Shur / 2005 / Solid-State Lighting: Toward Superior Illumination 93 (10) : 1691 ~ 1703 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - P. C. H. Chan / 2005 / Electronic Packaging for Solid-State Lighting google schola

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