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대한기계학회 대한기계학회 논문집 B권 대한기계학회논문집 B권 제31권 제4호
발행연도
2007.4
수록면
367 - 375 (9page)

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The purpose of this study is to investigate the cooling performance of Heat Pipe Heat Exchanger(HPHE) for an electronic telecommunication system by adequate convection condition. Heat generation rates of electronic components, the temperature distributions of HPHE and surrounding air are analyzed experimentally and numerically. In order to perform the heat transfer analysis for the thermal design of telecommunication system, a program is developed. The program is useful to a user who is not familiar with an electronic telecommunication system. The simulation results showed that the HPHE were able to achieve a cooling capacity of up to 230W at the maximum temperature difference of 17.4℃. To verify the results from the numerical simulation, an experiment was conducted under the same condition as the numerical simulation, and their results were compared.
#Heat Pipe Heat Exchanger(HPHE, 히트파이프열교환기) #Numerical Analysis(수치해석) #Natural Convection(자연대류) #Forced Convection(강제대류)

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험장치 및 실험방법
3. 해석적 연구
4. 결과 및 고찰
5. 설계지원 프로그램 개발
6. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (12)

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Vogel, M., Xu, G., 2005, "Low Profile Heat Sink Cooling Technologies for Next Generation CPU Thermal Designs," ElectronicsCooling, Vol. 11, No. 1, pp. 20~26. google schola Soule, C., 2001, "Future Trends in Heat Sink Design," ElectronicsCooling, Vol. 7, No. 1, pp. 18~27. google schola http://www.electronics-cooling.com Sadik, K. and Hongtan, L., 2002, Heat Exchangers selection, rating and thermal design, 2ed., CRC press. google schola Chi, S. W., 1976, Heat pipe theory and practice, McGraw-Hill. google schola

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