메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2006년도 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2006.6
수록면
328 - 332 (5page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
The purpose of this study is to investigate the cooling performance of heat sinks for telecommunication system by adequate natural convection. Heat generation rates of electronic components, temperature distributions of heat sinks and surrounding air are analyzed by experimental and numerical works. In order to perform the heat transfer analysis for the thermal design of telecommunication system, a program is developed. The program is capable of determining the arrangement of heat sources, interior fan capacity and configuration of the heat sink by graphic user interface environment. The simulation results indicate that a cooling capacity of up to 230W at a maximum temperature difference of 19℃ can be attainable. In order to verify the results from the numerical simulation, the experiment under the same condition is conducted, and their comparisons are made. Resulting, the design program can be a good tool to predict the effects of various parameters involved in the design of the heat sink for telecommunication system.
#Thermal design(방열설계) #Heat Sink Heat Exchanger(히트싱크 열교환기) #Heat transfer(열전달) #Natural convection(자연대류) #Forced convection(강제대류)

목차

Abstract

1. 서론

2. 실험장치

3. 해석적 연구

4. 결과 및 고찰

5. 결론

후기

참고문헌



참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

히트파이프 열교환기를 이용한 전자통신 시스템의 냉각 설계기술 개발
이정환 ,  유성열 ,  전지환 외 4명 대한기계학회 논문집 B권 2007 .04
로봇산업에서의 인공지능 활용 사례
이동규 ,  이성훈 한국정보기술학회지 2018 .12
LED 조명등 히트싱크 형상과 배열에 따른 방열특성에 관한 연구
장현 ,  서정세 ,  이중섭 한국기계가공학회지 2013 .06
청약과 관련한 CISG규정하에서 이루어지는 전자통신 유엔전자협약 적용시 유의사항
오세창 啓明大學校ㆍ桃山學院大學國際學術세미나 2010 .03
전자 및 정보통신 제조업 클러스터 현황 및 과제
편집부 경기도경제동향 2002 .09

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-016796463