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대한전자공학회 전자공학회논문지-SD 電子工學會論文誌 SD編 第44卷 第4號
발행연도
2007.4
수록면
18 - 23 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (6)

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본 논문에서는 서로 반대방향으로 진행하는 코어모드와 클래딩모드사이에서 모드결합이 일어나는 경사진 선형처프된 광섬 유격자쌍을 이용한 새로운 투과형 분산보상기을 제안하였다. 제안된 투과형 분산보상기에서 모드결합이 최대로 일어나기 위한 위상정합조건과 최적의 경사각을 제시하였으며, 시뮬레이션을 통해서 제안된 투과형 분산보상기의 분산기울기와 분산보상 가능한 대역폭은 각각 3,068㎰/㎚와 0.45㎚이고, 투과형 분산보상기로 동작함을 보여주었다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 경사진 선형처프된 광섬유격자의 모드결합 이론
Ⅲ. 경사진 선형처프된 광섬유격자쌍을 이용한 투과형 분산보상기의 분산보상원리
Ⅳ. 경사진 선형처프된 광섬유격자쌍을 이용한 투과형 분산보상기의 분산보상특성 분석
Ⅴ. 결론
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