경사진 선형처프된 광섬유격자쌍을 이용한 투과형 분산보상기술

이종훈; 조준용; 함정우; 장현수; 이경식

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 이종훈 조준용 함정우 장현수 이경식

저널정보: 한국통신학회 한국통신학회 기타 간행물 한국통신학회 Photonics Conference 2001

발행연도: 2001.10

수록면: 635 - 636 (2page)

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이 논문의 연구 히스토리 (6)

2007

광섬유격자쌍을 이용한 분산보상기

이종훈 대한전자공학회 학술대회 2007.07 학술대회자료

광섬유격자쌍을 이용한 분산보상기

이종훈 대한전자공학회 학술대회 2007.07 학술대회자료

경사진 처프된 광섬유격자쌍에 기반을 둔 투과형 분산보상기

이종훈 전자공학회논문지-SD 2007.04 학술저널

2001

경사진 선형처프된 광섬유격자쌍을 이용한 투과형 분산보상기술

이종훈 , 조준용 , 함정우 외 2명 한국통신학회 기타 간행물 2001.10 학술대회자료

1999

장거리 분산보상용 선형처프된 광섬유격자의 제작 및 특성분석

이종훈 , 송정환 , 송정태 외 1명 한국통신학회 광전자공학 학술회의 1999.05 학술대회자료

1998

일반광섬유격자의 분산보상 특성 분석

이종훈 , 송정환 , 이경식 외 3명 대한전기학회 학술대회 논문집 1998.07 학술대회자료

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이종훈

소속기관 한국에너지기술평가원

주요연구분야 공학 > 전기전자공학 > 전자공학 TOP 1% 공학 > 전기전자공학 > 정보통신공학

논문수 184 이용수 16,307

조준용

소속기관 광운대학교

주요연구분야 공학 > 전기전자공학 > 정보통신공학

논문수 8 이용수 313

함정우

소속기관 한국통신학회

주요연구분야 공학 > 전기전자공학 > 정보통신공학

논문수 2 이용수 7

장현수

소속기관 숭실대학교

주요연구분야 공학 > 컴퓨터학 복합학 > 학제간연구

논문수 25 이용수 2,525

이경식

소속기관 성균관대학교

주요연구분야 공학 > 전기전자공학 > 전기공학 공학 > 전기전자공학 > 전자공학

논문수 88 이용수 2,322

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