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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2007년도 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2007.5
수록면
2,331 - 2,336 (6page)

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Smaller size and higher integration of electronic systems make narrower interconnect pitch not only in chip-level but also in package-level. Moreover electronic systems are required to operate in harsher conditions, that is, higher current / voltage, elevated temperature/humidity, and complex chemical contaminants. Under these severe circumstances, electronic components respond to applied voltages by electrochemically ionization of metals and conducting filament forms between anode and cathode across a nonmetallic medium. This phenomenon is called as the Electrochemical migration.
#Electronic component(전자부품) #Reliability(신뢰성) #Metal(금속) #Electrochemical Migration(전기화학적 마이그레이션) #Polarization characteristics(분극특성)

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
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