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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2006년도 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2006.6
수록면
2,749 - 2,753 (5page)

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The mechanical properties and the fatigue-life behavior of two layers thin copper foils onto elastic polyimide substrates were characterized for two different products, namely a rolled copper foil (18 ㎛ thick Cu/25 ㎛ thick PI) and a electrodeposited (ED) copper foil (12 ㎛ thick Cu/20 ㎛ thick PI). The results indicated that the ultimate tensile strength σ<SUB>u</SUB> and the life cycles to failure N<SUB>f</SUB>, under both monotonic tensile and tensile-tensile high cycle fatigue conditions, are lower for the rolled foil than for the ED foil.
#Cyclic Loading Tensile Test(피로시험) #Electrodeposited Copper Thin-Foil(전해구리박막) #Rolled Copper Thin-Foil(압연구리박막) #Flexible Printed Circuit Board(연성회로기판)

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 실험결과 및 고찰
4. 결론
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