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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 창립 60주년 기념 춘계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2005.5
수록면
66 - 71 (6page)

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This paper compares of mechanical tensile properties of 6 kinds of copper foil. The beam lead made with copper foil. Different from other package type such as plastic package, Chip Size Package has a reliability problem in beam lead rather than solder joint in board level. A new tensile loading system was developed using voice-coil actuator. The new tensile loading system has a load cell with maximum capacity of 20N and a non-contact position measuring system based on the principle of capacitance micrometry with 0.1㎚ resolution for displacement measurement. Strain was calculated from the measured displacement using FE analysis. The comparison of mechanical properties helps designer of package to choose copper for ensuring reliability of beam lead in early stage of semiconductor development.
#Thin Film(박막) #Mechanical Property(기계물성) #Chip Size Package(칩사이즈패키지)

목차

Abstract
1. 서론
2. 구리박막의 시험
3. 유한요소해석
4. 결론
참고문헌

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