메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 창립 60주년 기념 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2005.11
수록면
113 - 118 (6page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
In an optical module with high density and small size, it is important to maintain the operating temperature by an adequate heat dissipation. The thermal simulation of an optical module for communication has been performed to reduce the operating temperature of optical module. To improve the behavior of heat dissipation, we have simulated heat path and heat resistance using commercial code, FEMLAB. We have chosen factors which include the thickness, thermal conductivity, interface area and surface roughness of the heat sink and submount as an element of heat resistance. To reduce heat resistance, it was desirable to use the material of higher thermal conductivity and to fill the thermal conductive material between the interfaces. We have proposed that the operating temperature of an optical module could lower 14℃ by controlling the above factors.

목차

Abstract
1. 서론
2. TOSA의 열설계 구조
3. 광모듈 열해석
4. 광모듈의 열소산 제어
5. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (0)

참고문헌 신청

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2009-550-016011143