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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2007도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2007.10
수록면
7 - 11 (5page)

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This study explains and predicts B₁? life by using ALT(Accelerated Life Test) for a multi-chip Bluetooth module which is becoming one of the most important component in electric appliances. The failure mode/mechanism of Bluetooth module can be classified into three groups but this paper mostly focuses on the dominant failure mode/mechanism which is open due to cracks and delaminations inside the module. This failure mode/mechanism is tested by using thermal shock as a stress. Through this study, we have estimated that B₁? life of the multi-chip Bluetooth module is l495cycles when ΔT is 125℃.
#Failure Analysis(고장분석) #Delamination(박리) #Crack(크랙) #SAM(Scanning Acoustic Microscope #초음파현미경) #Coffin Manson Model(코핀-만슨 모델)

목차

Abstract
1. 서론
2. 블루투스 모듈의 고장분석
3. 가속수명시험계획
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

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