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저자정보
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2008년도 추계학술대회
발행연도
2008.11
수록면
1,283 - 1,288 (6page)

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The FPCB is used as the important component of the sliding mechanism of mobile phones. FPCB have been used as jumper cables(fixed wiring) in various types of circuits because of their flexibility and bending property. The dominant failure mode of the FPCB is open that was caused by fatigue. The fatigue is repeated whenever the sliding is open, so it is a mainly cause of FPCB fatigue. We examined the bending-fatigue lifetime of FPCB. we focused on observing the contact resistance degradation of FPCB of mobile phones according to different test condition of bending strain. As a result, it has proved that lifetime decreased by increasing bending strain.
#FPCB(연성회로기판) #Insulator(절연물) #Conduct(도체) #Adhesive(접착제) #Bending Strain(굽힘응력) #Coffin-Manson's law(코핀-맨슨 모델)

목차

Abstract
1. 서론
2. FPCB의 고장분석
3. FPCB의 가속수명시험
4. 결론
참고문헌

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