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저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 한국공작기계학회 2007 춘계학술대회 논문집
발행연도
2007.5
수록면
576 - 580 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

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전자 부품 소자들의 소형 경량화 및 다기능화를 위해 기술적 변화가 이루어지고 있다. 이러한 기술적 변화는 까다롭고 복잡한 기술적 공정을 필요로 하게 되었고 최종 생산품 품질을 보장하기 위해 정밀한 검사작업을 필요로 하게 되었다. 이러한 요구에 의해 기존의 전기적인 시험/검사 방법 중 하나인 ICT(In-Circuit Test)와 FCT(Function Test), 그리고 시각적인 검사방법인 광학검사법 등의 방법과는 다른 검사의 필요성이 대두되었고, 비파괴 검사방법 중 하나인 X선을 이용한 검사방법을 생각하게 되었다. 본 연구는 엑스레이를 이용하여 전자부품의 납땝 상태 및 부품 내부의 결함 유무를 거마할 수 있는 장비를 개발하는 것을 목적으로 하고 있다.

목차

Abstract
1. 서론
2. 3차원 단층 촬영 기본원리(Computed Tomography)
3. 디지털 X-ray 시스템
4. 연구 결과의 활용 계획
5. 결론
6. 후기
7. 참고문헌

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