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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2007.5
- 수록면
- 677 - 682 (6page)
이용수
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For synthesis of adhesive material for micro-assemblys, epoxy adhesives that especially compounded with epoxy resins(YD-128, YDPN-638), hardner(Hexahydro-4-methylphthalic anhydride), catalyst(2-ethyl-4-methylimidazole) and filler(nano fumed silica) with ratios of Tg's of epoxy adhesives that cured at 120℃, for 2 hours were analyzed by DSC(Differential Scanning Calorimetry) and TGA(Thermogravimetrical Analyzer). Thermal property increases of epoxy adhesives were confirmed with increasing nano fumed silica contents.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
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