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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제37권 제4호
발행연도
2004.8
수록면
208 - 214 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2004

전기도금법에 의해 생성된 Ni-B 합금도금층의 물성에 미치는 B 함량의 영향
이규환 ,  장도연 ,  권식철 한국표면공학회지 2004.08 학술저널
Ni Sulfamate 욕으로부터 Ni-B 합금도금 전착
이규환 ,  이진욱 ,  장도연 외 1명 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2004.05 학술대회자료

2003

전착 Ni-B 합금도금 거동에 대한 전기화학적 고찰
이규환 ,  허민선 ,  장도연 외 3명 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2003.05 학술대회자료

초록· 키워드

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The influence of the boron content on the various properties of Ni-B alloy films produced by electrodeposition was investigated. The considerable reduction in grain size was observed with increasing boron content. The internal stress was tensile and increased linearly with increasing boron content. Hardness increased up to 750Hv at 2 at% boron and then kept the value to 11 at% boron for as-plated Ni-B coatings. The hardness of Ni-B films increased up to 1,250Hv due to the intermetallic Ni₃B precipitation by the heat treatment, and maximum hardness of each coating increases with boron content. Wear resistance decreased with increasing the boron content because of high friction coefficient and brittle fracture of film which has higher content of boron.
#Ni-B #Electrodeposition #Ni₃B #Codeposited boron #Hardness #Wear resistance

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌

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