고온열처리 조건이 무전해 니켈 도금막과 폴리이미드 사이의 계면접착력에 미치는 영향

박성철 ,  민경진 ,  이규환 외 2명

한국재료학회지

2008 .01

Studies on the characteristics of electroless Ni-B-W alloy plating

Sang-Il Jung ,  Joo-Yul Lee ,  Do-Yeon Jang 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2013 .11

Nitrogen Plasma Surface Treatment for Copper Patterning by Electroless Plating of Polyimide Films

Chijung Kim ,  Donghun Jeong ,  Heeyeop Chae

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Cu/Ni/polyimide system의 접착력 및 계면화학반응

최철민 ,  채홍철 ,  김명한

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

알카리 표면개질 처리가 무전해 구리 도금피막과 폴리이미드 필름의 접합력에 미치는 효과

손이슬 ,  이호년 ,  이홍기

한국표면공학회지

2012 .02

Electroless Plating of Adhesive Barrier Layers on Silicon Wafers

T.N. Vo ,  obyova ,  O.V. Reva 외 3명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Effects of Ultrasonic-Assisted Pretreatment on Adhesion Strength of Electroless Copper Film

Jang Hun Lee ,  Ho-Nyun Lee ,  Jin-Young Hu 외 2명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2013 .11

Cu/Ni/Polyimide 시스템의 접착력 및 계면화학반응

최철민 ,  채홍철 ,  김명한

한국재료학회지

2007 .01

Fabrication of Photo Mask by Electroless Ni-P Plating on Glass Substrate

Tatsuma Kaneda ,  Hi ,  oyuki Seida 외 6명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Effects of Zincate Treatment on Adhesion of Electroless Ni-P Coating onto Various Aluminum Alloys

Makoto Hino ,  Koji Mu ,  akami 외 5명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

무전해 Ni-B 도금을 이용한 플라즈마 디스플레이 버스 전극의 확산 방지막 제조

최재웅 ,  홍석준 ,  이희열 외 1명

한국재료학회지

2003 .01

폴리이미드 필름에의 무전해 니켈도금

김유상 ,  윤희탁

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .11

이온빔의 공정변수에 따른 Cu/Polyimide 박막의 접착력향상에 관한 연구

신윤학 ,  김명한 ,  최재하

한국재료학회지

2005 .01

Polyimide film의 표면 개질을 통한 금속도금층과의 밀착력의 향상에 관한 연구

박성실 ,  주준보 ,  이수

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2004 .10

Film Analysis of Electroless Ni-Zn-P Alloy Deposition on Fe Substrates

Muhammad Zaimi ,  Kazuhiko Noda

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2010 .11

이온빔에 의한 Cu/Polyimide 표면개질에 따른 접착력향상에 관한 연구

신윤학 ,  추준식 ,  이승우 외 2명

한국재료학회지

2005 .01

Fabrication of Electroless-plated Cu Layer on Surface Modified Polyimide for 2-layer FCCL

Soo Min Hwang ,  Jun Hyung Lim ,  Chang Min Lee 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Effect of Hydrogen Plasma on Electroless Plating Ni-B Films and Its Cu Diffusion Barrier Property

Kyeong-Keun Choi ,  Jong Kee ,  Da-Jung Kwon 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2013 .11

DMAB첨가량에 따른 연성회로기판을 위한 무전해 Ni 도금박막에 관한 연구

김형철 ,  나사균 ,  이연승

한국재료학회지

2014 .01