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알카리 표면개질 처리가 무전해 구리 도금피막과 폴리이미드 필름의 접합력에 미치는 효과
한국표면공학회지
2012 .02
Fabrication of Electroless-plated Cu Layer on Surface Modified Polyimide for 2-layer FCCL
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Chemical Pretreatment Effect on Peel strength of Electroless-Plated Ni Film and Polyimide Substrates
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Polyimide film의 표면 개질을 통한 금속도금층과의 밀착력의 향상에 관한 연구
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2004 .10
피도금 탄소재의 산처리가 무전해 동도금에 미치는 영향
한국표면공학회지
2016 .06
Application of Electroless Copper Plating for High Aspect Through-Holes
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
KOH에 의해 개질된 Polyimide film위에 구리의 무전해도금
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .11
Electroless Plating of Adhesive Barrier Layers on Silicon Wafers
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Copper Electroless Plating on Functionalized Glass Surface with Electroless Silver Seed Layer
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Polyimide Films
고분자 과학과 기술
1995 .06
습식 표면개질 처리된 폴리이미드 필름 표면의 특성에 관한 연구
한국표면공학회지
2006 .08
대기압 저온 플라즈마 처리에 의한 폴리이미드의 친수화 효과
전기전자재료학회논문지
2005 .01
$PdCl_{2}$/KCl 혼합촉매에 의한 PET 직물의 무전해 동도금
한국섬유공학회지
2000 .01
Effect of Hydrogen Plasma on Electroless Plating Ni-B Films and Its Cu Diffusion Barrier Property
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .11
Studies on the characteristics of electroless Ni-B-W alloy plating
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .11
Adhesion properties between surface modified polyimide film and copper
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2004 .10
Adhesion of electroless-plated Cu film on surface modified PET
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2014 .05
무전해 도금을 이용한 나노구조 표면제작에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2016 .04
ELECTROCHEMICAL STUDY OF ELECTROLESS PLATING OF SILVER
한국표면공학회지
1999 .06
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