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저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2008년도 추계학술대회
발행연도
2008.11
수록면
1,349 - 1,354 (6page)

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In this study, we try to find the root cause of water condensing failures in a headlamp using chemical and mechanical analysis. Through the surface inspection by OM, SEM and CT, it was found that water infiltrate into the headlamp through hotmelt adhesive debonding part caused by adhesion force degradation and poor quality. IR spectra shows that adhesion force degradation are characterized by increase of some functional group(1742, 1710, 1649, 1016). Through the ESPI measurement, it is turned out that bonding structural change by thermal expansion and degradation of adhesive can be the cause of void generation. So it is recommended that cooling passage and the bonding part should be redesigned to give a guarantee of less thermal stress and high adhesion quality.
#Water Condensing Failure(수밀고장) #Failure Anaiysis(고장분석) #Hotmelt Degradation(핫멜트 열화) #Functional Group(기능기) #Void Generation(공극발생)

목차

Abstract
1. 서론
2. 헤드램프의 구조 및 시장고품현황
3. 밀봉불량에 의한 수밀고장분석
4. 신뢰성 향상
5. 결론
참고문헌

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