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Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2008년도 추계학술대회 논문집
발행연도
2008.11
수록면
417 - 418 (2page)

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#Multi-DOF #ultrasonic horn #vibration #bonding #electrical packaging

목차

1. 서론
2. FEM 을 이용한 초음파 혼 개발
3. 이차원 초음파 모듈의 진동 특성
4. 결론
후기
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