지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
1. 서론
2. 스터드 플립칩 범프의 초음파 접합
3. 전해도금 된 플립칩 범프의 초음파 접합
4. 결론
후기
참고문헌
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
플립칩 접합용 초음파 혼의 진동해석
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2008 .11
플립칩 접합용 초음파 혼의 진동 최적설계
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2010 .04
플립칩 접합용 초음파 혼 진동의 위상최적설계
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2010 .10
플립칩 접합용 초음파 혼의 진동 최적설계
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .04
전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성
대한용접·접합학회지
2007 .04
플립칩 접합용 초음파 혼의 진동 해석 및 설계
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
플립 칩 접합 장비의 최적 설계에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2007 .05
플립칩 접합용 초음파 혼 모델의 비선형 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2007 .05
초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험
대한용접·접합학회지
2012 .12
비전도성 접착제를 이용한 멀티칩 패키지의 초음파 접합
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
Interconnection Characteristics of Thermosonic Flip Chip Bonding Using Anisotropic conductive Film
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
Fabrication of the Packaging-Completed Flexible Electronic Device using Flip Chip Bonding Technology
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2014 .04
ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2007 .06
열 초음파를 이용한 ACF 플립칩 접합
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .04
CCM용 플립칩 본딩을 위한 초음파 본딩 기술 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2006 .10
고출력 LED용 플립칩본딩 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2012 .11
플립칩 본딩 조건에 따른 연성 기판 위의 Si 칩 접합의 공정 최적화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
플립 칩 본딩을 위한 솔더 범핑
대한용접·접합학회지
2008 .02
초음파 접합 장치의 냉각관 설계 및 접합강도 실험
한국산학기술학회 논문지
2014 .04
횡 방향 플립 칩 초음파 접합 시 혼의 공차변수가 시스템의 진동에 미치는 영향
한국생산제조학회지
2009 .02
0