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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
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저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국공작기계학회지 Vol.18 No.4
발행연도
2009.8
수록면
362 - 368 (7page)

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In general, circuit board assemblies experience various mechanical loadings during assembly and in actual use. The repeated cyclic bending can cause electrical failures due to circuit board cracks, solder interconnects cracks, and the component cracks. In this paper, we report on the failure characteristics of semiconductor chips under the repeated cyclic bending. We first describe a new 4-point bending tester, which is developed according to JEDEC standard No. 22B113. The performance of the tester is then estimated through actual experiments. Test results reveal that the cracks first occur on the outer balls around 20,000 cycles and gradually propagate to the inner balls where cracks are found around 70,000 cycles.

목차

Abstract
1. 서론
2. JEDEC의 굽힘 시험 규격
3. 굽힘 시험기 개발
4. 결과 및 토론
5. 결론
후기
참고문헌

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