플립칩의 반복 굽힘 시험 시 파손 특성에 관한 실험적 연구

이용성; 정종설; 김홍석; 신기훈

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이용성 정종설 김홍석 신기훈 (서울산업대학교)

저널정보: 한국생산제조학회 한국생산제조학회지 한국공작기계학회지 Vol.18 No.4

발행연도: 2009.8

수록면: 362 - 368 (7page)

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In general, circuit board assemblies experience various mechanical loadings during assembly and in actual use. The repeated cyclic bending can cause electrical failures due to circuit board cracks, solder interconnects cracks, and the component cracks. In this paper, we report on the failure characteristics of semiconductor chips under the repeated cyclic bending. We first describe a new 4-point bending tester, which is developed according to JEDEC standard No. 22B113. The performance of the tester is then estimated through actual experiments. Test results reveal that the cracks first occur on the outer balls around 20,000 cycles and gradually propagate to the inner balls where cracks are found around 70,000 cycles.

#Flip Chips(플립칩) #Cylic Bending(반복 굽힘) #4-point Bending Tester(4점 굽힘시험기)

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1. [학술대회논문] - Shed, A / 2004 / Accumulated creep strain and energy density based thermal fatigue life prediction models for SnAgCu solder joint / 54th ECTC : 737 ~ 746

2. [학술대회논문] - She, A / 2001 / Predicting Solder Joint Reliability for Thermal, Power, and Bend Cycle within 25% Accuracy / Electronic Components and Technology Conference : 255 ~ 263

3. [학술지(정기간행물)] - Hossain, M / 2004 / Strain based Approach for Predicting the Solder Joint Fatigue Life with the Addition of Intermetallic Compound using Finite Element Modeling / International Society Conference on Thermal Phenomena : 358 ~ 367

4. [단행본] - Darveaux, R / 1997 / Solder Joint Fatigue Life Model, in Design and Reliability of Solders and Solder Interconnections / The Minerals, Metals and Materials Society : 213 ~ 218

5. [학술지(정기간행물)] - 신기훈 / 2007 / 플립칩 패키지에서 무연 솔더 조인트 및 UBM의 열충격 특성 해석 / 한국생산제조시스템학회지 16 (5) : 134 ~ 139

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