3 차원 Si-chip 적층을 위한 TSV 제조 및 고속 Cu-filling

김정오; 서정; 이왕구; 김인락; 정재필

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저자정보: 김정오 (한국기계연구원) 서정 이왕구 김인락 정재필

저널정보: Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2009년도 추계학술대회 논문집

발행연도: 2009.10

수록면: 603 - 604 (2page)

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