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저자정보
이병석 (조선대학교) 김철홍 (전남대학교) 이정아 (조선대학교)
저널정보
Korean Institute of Information Scientists and Engineers 정보과학회논문지 : 시스템 및 이론 정보과학회논문지 : 시스템 및 이론 제36권 제6호
발행연도
2009.12
수록면
532 - 542 (11page)

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동적 온도 제어 기술은 마이크로프로세서 내부 특정 유닛의 온도가 크게 올라가는 열섬 문제를 해결하기 위해 널리 사용되는 기법으로 냉각 비용을 감소시키고 칩의 신뢰성을 높인다는 장점이 있지만, 기법 적용으로 인해 성능이 저하되는 단점이 있다. 본 논문에서는 부동소수점 응용 프로그램 수행 시 발열 문제를 해결하기 위해 적용되는 동적 온도 제어 기술로 인한 성능 저하를 최소화하기 위하여 듀얼 부동소수점 가산기 구조를 제안하고자 한다. 부동소수점 응용 프로그램을 수행할 때, 가장 많이 활성화되는 유닛 중 하나인 부동소수점 가산기를 두 개로 중복시켜서 접근을 분산시키는 기법을 통해 열섬 문제를 해결하고자 한다. 또한 상호 인접한 유닛 간의 열 전달로 인해 온도가 상승하는 문제를 해결하기 위하여, 열 전달 지연 공간을 마이크로프로세서 내에 배치시키는 방법을 제안한다. 제안 기법들의 적용 결과, 동적온도 관리 기술을 사용하는 환경에서 마이크로프로세서의 최고 온도가 평균 5.3℃ 최대 10.8℃ 낮아지면서 발열로 인한 칩의 안정성 저하 문제를 완화시킬 수 있다. 또한 동적 온도 관리 기술이 적용되는 시간을 크게 줄임으로써 프로세서의 성능은 평균 1.41배(최대 1.90배) 향상된다.

목차

요약
Abstract
1. 서론
2. 관련 연구 및 연구 배경
3. 부동소수점 응용 프로그램을 위한 저온도 유지 기법
4. 모의 실험 및 결과
5. 결론 및 향후 과제
참고문헌

참고문헌 (14)

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