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이용수
Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결론
[참고문헌]
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폴리이미드 및 폴리이미드 복합체 필름
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1987 .06
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반도체재료용 폴리이미드
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마이크로볼로미터 응용을 위한 스핀 스프레이로 증착된 스피넬 박막
전기전자재료학회논문지
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1995 .11
폴리이미드 기반 입자 제조 및 응용
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2013 .02
마이크로볼로미터용 [(Ni0.3Mn0.7)1-xCux]3O4 박막의 제작 및 전기적 특성 분석
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2019 .01
PECVD 이용한 비정질 실리콘형 마이크로 볼로미터 특성
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2012 .01
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센서학회지
2008 .01
O₂ RIE 공정을 이용한 20㎛ 두께의 폴리이미드 마이크로 구조물의 제작
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1995 .11
고온에서 이미드화된 투명 폴리이미드의 특성연구
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2015 .04
폴리이미드 필름의 표면개질
폴리머
1995 .01
열처리조건이 폴리이미드의 전기적특성에 미치는 영향
대한전기학회 학술대회 논문집
1987 .07
열처리 조건이 폴리이미드의 전기적 특성에 미치는 영향 ( Effect of Heat Treatment on the Dielectric Strength of Polyimide )
대한전자공학회 학술대회
1987 .07
새로운 방향족 폴리이미드의 합성
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2006 .03
고투명 폴리이미드의 이미드화 조건에 따른 특성조사 및 최적화 연구
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .10
폴리이미드에 제조 및 성질에 관한 연구 3. 유연한 에테르 결합 구조의 폴리이미드
폴리머
1990 .10
폴리이미드/실리카 복합막에 의한 가스분리
한국막학회 총회 및 학술발표회
1997 .01
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