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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국센서학회 센서학회지 센서학회지 제28권 제1호
발행연도
2019.1
수록면
41 - 46 (6page)

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In order to develop novel thermal imaging materials for microbolometer applications, [(Ni0.3Mn0.7)1-xCux]3O4 (0.18 ≤ x ≤ 0.26) thin films were fabricated using metal-organic decomposition. Effects of Cu content on the electrical properties of the annealed films were investigated. Spinel thin films with a thickness of approximately 100 nm were obtained from the [(Ni0.3Mn0.7)1-xCux]3O4 films annealedat 380oC for five hours. The resistivity (ρ) of the annealed films was analyzed with respect to the small polaron hopping model. Based on the Mn3+/Mn4+ ratio values obtained through x-ray photoelectron spectroscopy analysis, the hopping mechanism between Mn3+ andMn4+ cations discussed in the proposed study. The effects of Cu+ and Cu2+ cations on the hopping mechanism is also discussed. Obtainedresults indicate that [(Ni0.3Mn0.7)1-xCux]3O4 thin films with low temperature annealing and superior electrical properties (ρ ≤ 54.83 Ω·cm,temperature coefficient of resistance > -2.62%/K) can be effectively employed in applications involving complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) integrated microbolometer devices.

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