지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 1997.7
- 수록면
- 1,277 - 1,279 (3page)
이용수
초록· 키워드
오류제보하기
등록된 정보가 없습니다.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 결과 및 고찰
4. 결론
[참고문헌]
참고문헌 (0)
참고문헌 신청함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
Al(Si, Cu) 고용체의 플라즈마 식각후 표면특성연구
한국재료학회 학술발표대회
1993 .01
-
EFFECT OF THE FLUORINE TREATMENT FOR THE ANTI-CORROSION OF Al(1% Cu) FILMS AFTER PLASMA ETCHING
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
-
Effect of the Fluorine Treatment for the Reduction of Al ( Cu 1% ) Corrosion After Plasma Etching
대한전자공학회 학술대회
1997 .01
-
Co-(Al-Cu) 합금계의 자기적 성질
한국재료학회 학술발표대회
1992 .01
-
Cu/Al/Cu층상소재의 계면반응상 형성 및 기계적 거동
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2012 .10
-
Effect of Heat Treatment on the Formation of Interfacial Reaction Layer and Variation of Bonding Strength in 3-ply Cu/Al/Cu Clad Metal
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2013 .10
-
AlCu 플라즈마 식각후 Al 결정입계에서 Al 부식현상 ( Al corrosion phenomena on the Al grain boundary after AlCu plasma etching )
전자공학회논문지-A
1996 .12
-
Cu 첨가량이 Al2O3/Cu 나노복합재료의 미세조직과 기계적 성질에 미치는 영향
한국분말야금학회지
2006 .01
-
전기도금법과 전기선폭발법을 이용한 Al-Cu 합금 나노분말제조
한국분말야금학회지
2006 .01
-
Al ( Cu 1% ) 플라즈마 식각후 fluorine 처리에 의한 passivation 막 형성 ( The formation of the passivation layer by the fluorine treatment after Al ( Cu 1% ) plasma etching )
전자공학회논문지-D
1998 .01
-
Cu-Ti-Mn, Al Insert 합금에 의한 Al₂O₃/Cu 중공관의 접합 ( Brazing of Al₂O₃/Cu Tube Using Cu-Ti-Mn, Al Insert Alloys )
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
1994 .01
-
$Cu-Al_2O_3$합금 계의 기계적 합금화에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1996 .01
-
Cu-Cu Pattern 직접접합을 위한 습식 조건에 따른 Cu와 SiOsub{2} 식각 특성 평가
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2011 .10
-
3차원 소자 적층을 위한 BOE 습식 식각에 따른 Cu-Cu 패턴 접합 특성 평가
대한용접·접합학회지
2012 .06
-
Al-STS 및 Al-Cu 이종재료 브레이징 기술 개발 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .04
-
펄스 플라즈마를 이용한 식각
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .11
-
Al / Cu 마찰용접부의 파단분석 ( Failure analyses of friction welded Al / Cu joints )
대한용접·접합학회지
1994 .03
-
동과 조합된 Al합금 열교환기의 부식특성에 관한 연구
한국동력기계공학회 학술대회 논문집
2003 .11
-
Al/Cu 하이브리드 판재 제조 기술 개발
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2013 .10
-
상압소결법으로 제조한 Cu 입자 분산 Al2O3 나노복합재료의 미세조직 및 특성
한국분말야금학회지
2009 .01
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
Cl2 / Ar 유도 결합 플라즈마에서 Pt 박막 식각시 N2 가스 첨가 효과 ( The Effect of Additive N2 Gas In Pt Film Etching Using Inductively Coupled Cl2 / Ar Plasmas )
유재흥
,
김남훈
,
장의구
외 1명
전자공학회논문지-SD
2000
.07
Dry Etching of Cu With Cl2 Plasma and PEt3
Sung Eon Pa
,
k
,
Ki Bum Kim
대한전자공학회 학술대회
1996
.01
플라즈마 연질화에 따른 마이크로 구동부품의 기계적 특성과 내식성에 관한 연구
김강삼
,
이상민
,
안경준
한국진공학회 학술발표회초록집
2013
.02
N₂ 가스를 첨가한 Cl₂/Ar 플라즈마에 의해 식각된 ZnO 박막의 식각 특성
허경무
,
박정수
,
주영희
외 2명
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2009
.10
Al ( Cu 1% ) 플라즈마 식각후 fluorine 처리에 의한 passivation 막 형성 ( The formation of the passivation layer by the fluorine treatment after Al ( Cu 1% ) plasma etching )
김창일
,
권광호
,
김상기
외 4명
전자공학회논문지-D
1998
.01
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2010-560-001975117